学术活动

基本信息


学术信息:  “未央导师论坛”系列学术报告(三百六十一)
主讲人:  
时间:  
报告地址:  

详细信息


报告题目:智能科技在包装上的颠覆性应用

报 告 人:吴朝武

报告时间:2018年9月10日下午4:30

报告地点:实验楼1B318

欢迎广大师生踊跃参加!

研究生院 轻工科学与工程学院

2018年9月7日

报告人简介:

浙江日高智能机械股份有限公司董事长,AIPIA活性与智能包装工业协会中国首席代表,中国包装联合会包装规划委员会委员,温州包装联合会执行会长,温州市科技信息情报学会副会长。毕业于武汉工学院机械制造及自动化专业,具有30年包装机械及相关产业经验,并于1996年创立浙江日高智能机械股份有限公司,2015年4月,公司正式挂牌新三版,目前担任该公司董事长。接受荷兰活性与智能包装工业协会(Active and Intelligent Packaging Industry Association, AIPIA)的授权,担任其中国首席代表,为包装行业提供一站式的智能包装解决方案。主持并完成国家级项目1项,省级项目7项;获得国家专利授权23项,其中发明专利1项;参与起草国家标准1项。

上一条:“未央导师论坛”系列学术报告(三百六十二) 下一条:“未央导师论坛”系列学术报告(三百六十)